(1) Ubos nga viscosity.Ang pag-ayo sa UV gibase sa modelo sa CAD, ug ang resin gi-laminated layer sa layer aron maporma ang mga bahin.Human makompleto ang unang layer, lisud alang sa liquid resin nga awtomatik nga tabonan ang nawong sa naayo nga solid resin, tungod kay ang tensyon sa nawong sa resin mas dako kay sa solid resin.Ang lebel sa resin kinahanglan nga kiskisan ug tabonan kausa sa usa ka awtomatik nga scraper, ug ang sunod nga layer mahimong maproseso pagkahuman ma-level ang lebel.Nagkinahanglan kini nga ang resin adunay gamay nga viscosity aron masiguro ang maayo nga pagpatag ug kadali sa operasyon.Sa pagkakaron, ang viscosity sa resin kasagarang gikinahanglan nga ubos sa 600 CP · s (30 ℃).
(2) Ang pag-ayo sa pagkunhod gamay ra.Ang gilay-on tali sa liquid resin molekula mao ang gilay-on sa van der Waals pwersa, mahitungod sa 0.3 ~ 0.5 nm.Human sa pag-ayo, ang mga molekula crosslink, ug ang intermolecular gilay-on sa pagporma sa network gambalay nakabig ngadto sa covalent bugkos gilay-on, mahitungod sa 0.154 nm.Dayag, ang gilay-on tali sa mga molekula mikunhod sa wala pa ug pagkahuman sa pag-ayo.Ang intermolecular nga gilay-on sa usa ka dugang nga polymerization nga reaksyon mapakunhod sa 0.125 ~ 0.325 nm.Sa proseso sa pagbag-o sa kemikal, ang C = C nahimong CC, ang gitas-on sa bugkos nagdugang gamay, apan ang kontribusyon sa pagbag-o sa gilay-on sa intermolecular nga interaksyon gamay kaayo.Busa, ang pagkunhod sa gidaghanon human sa pag-ayo dili malikayan.Sa samang higayon, sa wala pa ug human sa pag-ayo, ang kaguliyang mahimong mas hapsay, ug ang gidaghanon sa pagkunhod mahitabo usab.Dili kaayo kini pabor sa modelo sa pag-umol sa pag-urong, nga maghimo sa internal nga stress ug dali nga mosangpot sa deformation, warpage ug cracking sa mga bahin sa modelo., Ug seryoso nga makaapekto sa katukma sa mga bahin.Busa, ang pagpalambo sa ubos nga shrinkage resin mao ang nag-unang problema nga giatubang sa SLA resin sa pagkakaron.
(3) Ang katulin sa pag-ayo paspas.Kasagaran, ang gibag-on sa matag layer mao ang 0.1 ~ 0.2 mm, nga mahimong solidified layer sa layer sa panahon sa paghulma.Nagkinahanglan kini og gatusan ngadto sa liboan ka mga lut-od aron mapalig-on ang usa ka nahuman nga bahin.Busa, kon ang solid himoon sa mubo nga panahon, ang curing rate importante kaayo.Ang oras sa pagkaladlad sa laser beam sa usa ka punto naa ra sa gilay-on nga microseconds hangtod millisecond, nga halos katumbas sa kinabuhi sa naghinam-hinam nga kahimtang sa gigamit nga photoinitiator.Ang ubos nga curing rate dili lamang makaapekto sa curing effect, apan direkta usab nga makaapekto sa working efficiency sa molding machine, mao nga lisud ang pag-aplay sa komersyal nga produksyon.
(4) Ubos nga pagpalapad.Sa proseso sa pagporma sa agup-op, ang likido nga resin kanunay nga nagtabon sa naayo nga bahin sa workpiece ug mahimong motuhop sa naayo nga bahin, nga nagpalapad sa naayo nga resin, nga miresulta sa pagdugang sa gidak-on sa bahin.Ang katukma sa modelo masiguro lamang kung gamay ra ang paghubag sa resin.
(5) Taas nga pagkasensitibo.Tungod kay ang SLA naggamit sa monochromatic nga kahayag, ang wavelength sa photosensitive resin ug laser kinahanglan nga magkatugma, nga mao, ang wavelength sa laser kinahanglan nga duol kutob sa mahimo sa maximum nga pagsuyup sa wavelength sa photosensitive resin.Sa samang higayon, ang pagsuyup sa wavelength range sa photosensitive resin kinahanglan nga pig-ot, nga makasiguro nga ang pag-ayo mahitabo lamang sa punto sa laser irradiation, sa ingon pagpalambo sa manufacturing tukma sa mga bahin.
(6) Taas nga lebel sa pag-ayo.Kini makapakunhod sa pagkunhod sa post-curing molding model, sa ingon makunhuran ang post-curing deformation.
(7) Taas nga basa nga kusog.Ang taas nga basa nga kusog makasiguro nga ang proseso sa post-curing dili makapatunghag deformation, pagpalapad ug interlayer peeling.
Oras sa pag-post: Mar-28-2023